|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | ทองแดงทังสเตน | ความหนาแน่น: | 14.9 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 9.0 | TC: | 220-230 |
| ใบสมัคร: | แพ็คเกจเซรามิค | ||
| แสงสูง: | แผ่นฐานทองแดง,แผ่นระบายความร้อนทองแดงบล็อก |
||
วัสดุกระจายความร้อน Cu-W สำหรับแพ็คเกจเซรามิก CuW วัสดุการจัดการระบายความร้อนอิเล็กทรอนิกส์
รายละเอียด:
Copper Tungsten เป็นหนึ่งในวัสดุทนไฟที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในปัจจุบันด้วยระบบ off-the-shelf ใหม่เราสามารถนำเสนอผลิตภัณฑ์มาตรฐานด้วยระยะเวลาสั้น ๆ ในราคาที่แข่งขันได้
มันเป็นส่วนประกอบของทังสเตนและทองแดง โดยการปรับเนื้อหาของทังสเตนเราสามารถมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่ออกแบบมาเพื่อให้ตรงกับวัสดุเช่นเซรามิก (Al2O3, BeO) เซมิคอนดักเตอร์ (Si) และโลหะ (Kovar) ฯลฯ
ข้อดี:
การนำความร้อนสูง
สุญญากาศที่ยอดเยี่ยม
พื้นผิวเรียบเนียนและการควบคุมขนาดที่ยอดเยี่ยม
มีผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูปหรือสำเร็จรูป (ชุบ Ni / Au)
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหา W | ความหนาแน่น g / cm 3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
ผลิตภัณฑ์ของเรามีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการใช้งานเช่นชุดระบายความร้อน, กระจายความร้อน, ชิม, เลเซอร์ไดโอด submount, พื้นผิว, แผ่นฐาน, หน้าแปลน, ผู้ให้บริการชิป, ม้านั่งแสง ฯลฯ
ภาพสินค้า: 
